1、德明利 001309：
闪存主控芯片+光通讯芯片
1、公司业绩与NAND高度关联。截止2023年年底，公司存货达19.32亿元，有望显著受益于NAND价格上涨。
2、公司存储业务占比99.68%，主要通过采购NANDFlash存储晶圆，将其与闪存主控芯片等进行封装、测试后形成存储模组，再向客户销售。
3、公司固态硬盘SSD产品可应用于数据中心。公司为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品。
4、公司持股15%的嘉敏利光电主要从事高速光通讯芯片的研发和产业化应用，仍处于产业化应用探索阶段，触控芯片一直在出货；子公司德明利光电专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用。
5、公司目前SSD自研主控进展顺利。 公司持续按照原厂NANDFlash技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发布局。此前2023年公司计划投片3颗主控芯片，分别对应存储卡、固态硬盘、嵌入式存储。
（2024-04-26）

2、德明利 001309：
闪存主控芯片+光通讯芯片
1、公司业绩与NAND高度关联。截止2023年年底，公司存货达19.32亿元，有望显著受益于NAND价格上涨。
2、公司存储业务占比99.68%，主要通过采购NANDFlash存储晶圆，将其与闪存主控芯片等进行封装、测试后形成存储模组，再向客户销售。
3、公司固态硬盘SSD产品可应用于数据中心。公司为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品。
4、公司持股15%的嘉敏利光电主要从事高速光通讯芯片的研发和产业化应用，仍处于产业化应用探索阶段，触控芯片一直在出货；子公司德明利光电专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用。
5、公司目前SSD自研主控进展顺利。 公司持续按照原厂NANDFlash技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发布局。此前2023年公司计划投片3颗主控芯片，分别对应存储卡、固态硬盘、嵌入式存储。
（2024-04-17）

3、德明利 001309：
闪存主控芯片+光通讯芯片
1、公司业绩与NAND高度关联。截止2023年年底，公司存货达19.32亿元，有望显著受益于NAND价格上涨。
2、公司存储业务占比99.68%，主要通过采购NANDFlash存储晶圆，将其与闪存主控芯片等进行封装、测试后形成存储模组，再向客户销售。
3、公司固态硬盘SSD产品可应用于数据中心。公司为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品。
4、公司持股15%的嘉敏利光电主要从事高速光通讯芯片的研发和产业化应用，仍处于产业化应用探索阶段，触控芯片一直在出货；子公司德明利光电专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用。
5、公司目前SSD自研主控进展顺利。 公司持续按照原厂NANDFlash技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发布局。此前2023年公司计划投片3颗主控芯片，分别对应存储卡、固态硬盘、嵌入式存储。
（2024-03-21）

4、德明利 001309：
闪存主控芯片+光通讯芯片
1、公司业绩与NAND高度关联。截止2023年年底，公司存货达19.32亿元，有望显著受益于NAND价格上涨。
2、公司存储业务占比99.68%，主要通过采购NANDFlash存储晶圆，将其与闪存主控芯片等进行封装、测试后形成存储模组，再向客户销售。
3、公司固态硬盘SSD产品可应用于数据中心。公司为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品。
4、公司持股15%的嘉敏利光电主要从事高速光通讯芯片的研发和产业化应用，仍处于产业化应用探索阶段，触控芯片一直在出货；子公司德明利光电专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用。
5、公司目前SSD自研主控进展顺利。 公司持续按照原厂NANDFlash技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发布局。此前2023年公司计划投片3颗主控芯片，分别对应存储卡、固态硬盘、嵌入式存储。
（2024-03-20）

5、德明利 001309：
闪存主控芯片+光通讯芯片
1、公司业绩与NAND高度关联。截止2023年年底，公司存货达19.32亿元，有望显著受益于NAND价格上涨。
2、公司存储业务占比99.68%，主要通过采购NANDFlash存储晶圆，将其与闪存主控芯片等进行封装、测试后形成存储模组，再向客户销售。
3、公司固态硬盘SSD产品可应用于数据中心。公司为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品。
4、公司持股15%的嘉敏利光电主要从事高速光通讯芯片的研发和产业化应用，仍处于产业化应用探索阶段，触控芯片一直在出货；子公司德明利光电专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用。
5、公司目前SSD自研主控进展顺利。 公司持续按照原厂NANDFlash技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发布局。此前2023年公司计划投片3颗主控芯片，分别对应存储卡、固态硬盘、嵌入式存储。
（2024-03-18）

6、德明利 001309：
光通讯芯片+闪存主控芯片
1、公司持股15%的嘉敏利光电主要从事高速光通讯芯片的研发和产业化应用，仍处于产业化应用探索阶段，触控芯片一直在出货；子公司德明利光电专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用。
2、公司目前SSD自研主控进展顺利，有望在2023年Q4实现量产。 公司持续按照原厂NANDFlash技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发布局，在主控芯片量产后导入产品，提高产品核心优势。2023年公司计划投片3颗主控芯片，分别对应存储卡、固态硬盘、嵌入式存储。
3、公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司固态硬盘SSD产品可应用于数据中心。公司为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品。
（2023-08-24）

7、德明利 001309：
闪存主控芯片+光通讯芯片+次新股
1、公司目前SSD自研主控进展顺利，有望在2023年Q4实现量产。 公司持续按照原厂NANDFlash技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发布局，在主控芯片量产后导入产品，提高产品核心优势。2023年公司计划投片3颗主控芯片，分别对应存储卡、固态硬盘、嵌入式存储。
2、公司持股15%的嘉敏利光电主要从事高速光通讯芯片的研发和产业化应用，仍处于产业化应用探索阶段，触控芯片一直在出货；子公司德明利光电专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用。
3、公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司固态硬盘SSD产品可应用于数据中心。公司为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品。
4、2023年7月12日晚公告，公司预计上半年净亏损7000万元至9000万元，由盈转亏。
（2023-07-13）

8、德明利 001309：
闪存主控芯片+光通讯芯片+次新股
1、公司目前SSD自研主控进展顺利，有望在2023Q4实现量产。 公司持续按照原厂NANDFlash技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发布局，在主控芯片量产后导入产品，提高产品核心优势。2023年公司计划投片3颗主控芯片，分别对应存储卡、固态硬盘、嵌入式存储。
2、公司持股15%的嘉敏利光电主要从事高速光通讯芯片的研发和产业化应用，仍处于产业化应用探索阶段，触控芯片一直在出货；子公司德明利光电专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用。
3、公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售，外销占比49.09%。公司固态硬盘SSD产品可应用于数据中心。
4、公司为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
（2023-07-06）

9、德明利 001309：
闪存主控芯片+触控芯片+次新股
1、公司目前SSD自研主控进展顺利，有望在2023Q4实现量产。 公司持续按照原厂NANDFlash技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发布局，在主控芯片量产后导入产品，提高产品核心优势。2023年公司计划投片3颗主控芯片，分别对应存储卡、固态硬盘、嵌入式存储。
2、公司持股15%的嘉敏利光电主要从事高速光通讯芯片的研发和产业化应用，仍处于产业化应用探索阶段，触控芯片一直在出货。
3、公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售，外销占比49.09%。公司固态硬盘SSD产品可应用于数据中心。
4、公司为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
（2023-05-31）

10、德明利 001309：
闪存主控芯片+触控芯片+次新股
1、公司目前SSD自研主控进展顺利，有望在2023Q4实现量产。 公司持续按照原厂NANDFlash技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发布局，在主控芯片量产后导入产品，提高产品核心优势。2023年公司计划投片3颗主控芯片，分别对应存储卡、固态硬盘、嵌入式存储。
2、公司持股15%的嘉敏利光电主要从事高速光通讯芯片的研发和产业化应用，仍处于产业化应用探索阶段，触控芯片一直在出货。
3、公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售，外销占比49.09%。公司固态硬盘SSD产品可应用于数据中心。
4、公司为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
（2023-05-26）

11、德明利 001309：
闪存主控芯片+触控芯片+次新股
1、2023年5月17日业绩说明会表示，公司持续按照原厂NANDFlash技术的中长期迭代演变规划进行同步的研发布局，在主控芯片量产后导入产品，提高产品核心优势。2023年，公司计划投片3颗主控芯片，分别对应存储卡、固态硬盘、嵌入式存储。
2、公司芯片方面目标到2025年，实现全闪存类型主流主控芯片全覆盖。
3、公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司在企业级SSD产品方面已有产品上市。公司固态硬盘SSD产品可应用于数据中心。
4、公司在人机交互触控领域完成初步业务布局，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
（2023-05-19）

12、德明利 001309：
闪存主控芯片+触控芯片+次新股
1、公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司在企业级SSD产品方面已有产品上市。23年4月7日互动表示，公司固态硬盘SSD产品可应用于数据中心。
2、公司前期主要聚焦移动存储领域，并投片量产了多颗闪存主控芯片，也开始布局嵌入式存储业务。公司预计2023年二季度会进行一颗SATA固态硬盘主控芯片的tape-out。
3、公司在人机交互触控领域完成初步业务布局，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
（2023-04-10）

13、德明利 001309：
闪存主控芯片+触控芯片+次新股
1、公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。23年3月14日互动表示，公司在企业级SSD产品方面已有产品上市。
2、公司前期主要聚焦移动存储领域，并投片量产了多颗闪存主控芯片，也开始布局嵌入式存储业务。公司预计2023年二季度会进行一颗SATA固态硬盘主控芯片的tape-out。
3、公司在人机交互触控领域完成初步业务布局，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
（2023-03-30）

14、德明利 001309：
闪存主控芯片+触控芯片+次新股
1、公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。
2、华为自研主控由于14nm制成国内产能有限，台湾及国外迫于美国制裁无法流片。德明利具备优质IC设计能力，同时与台积电以及UMC保持良好合作，流片产品交付有保证，为华为提供主控芯片保质且保量，成为华为产业复苏回归重要一环。
2、公司前期主要聚焦移动存储领域，并投片量产了多颗闪存主控芯片，公司开始布局嵌入式存储业务。公司预计2023年二季度会进行一颗SATA固态硬盘主控芯片的tape-out。
3、公司在人机交互触控领域完成初步业务布局，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
（详细解析请查阅22年7月1日异动解析）
（2023-03-29）

15、德明利 001309：
闪存主控芯片+IC设计+次新股
1、华为芯片及服务器强势回归，存储成为又一配套服务器成长的主要配件，主控芯片作为SSD中的“CPU”，成本比例占据SSD 10%~15%，价值量极高。
2、华为自研主控由于14nm制成国内产能有限，台湾及国外迫于美国制裁无法流片。德明利具备优质IC设计能力，同时与台积电以及UMC保持良好合作，流片产品交付有保证，为华为提供主控芯片保质且保量，成为华为产业复苏回归重要一环。
3、公司前期主要聚焦移动存储领域，并投片量产了多颗闪存主控芯片，公司开始布局嵌入式存储业务。公司预计2023年二季度会进行一颗SATA固态硬盘主控芯片的tape-out。
4、公司在人机交互触控领域完成初步业务布局，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
5、公司主营闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，公司境外销售区域主要集中在中国香港地区， 并主要使用美元外币结算，受益于人民币贬值。（详细解析请查阅22年7月1日异动解析）
（2023-01-19）

16、德明利 001309：
人机交互+闪存主控芯片+次新股
1、公司在人机交互触控领域完成初步业务布局，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
2、公司主营闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，在全球存储卡和存储盘等移动存储行业的市场占有率约为3.09%，形成了对海力士、闪迪、英特尔和三星等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案性。
3、21年外销占比50.77%，公司境外销售区域主要集中在中国香港地区， 并主要使用美元外币结算，受益于人民币贬值。（详细解析请查阅22年7月1日异动解析）
（2022-12-01）

17、德明利 001309：
闪存主控芯片+外销+光芯片+次新股
1、公司的主营业务是闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售，在全球存储卡和存储盘等移动存储行业的市场占有率约为3.09%，形成了对海力士、闪迪、英特尔和三星等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案性。
2、22年10月20日互动表示，公司产品主要包括存储卡模组、存储盘模组及固态硬盘模组等，主要聚焦于移动存储市场，产品广泛应用于消费电子、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。
3、全资子公司德明利光电专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用，旨在满足智能终端、无人驾驶汽车等新一代信息技术产品快速增长的产业化应用需求，组织实施的VCSEL光芯片项目获得深圳市2020-2022年度重大项目立项。
4、公司在人机交互触控领域完成初步业务布局，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
5、21年外销占比50.77%，公司境外销售区域主要集中在中国香港地区， 并主要使用美元外币结算，受益于人民币贬值。（详细解析请查阅22年7月1日异动解析）
（2022-10-20）

18、德明利 001309：
闪存主控芯片+外销+次新股
1、公司的主营业务是闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售，在全球存储卡和存储盘等移动存储行业的市场占有率约为3.09%，形成了对海力士、闪迪、英特尔和三星等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案性。
2、公司成立全资子公司德明利光电，专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用，旨在满足智能终端、无人驾驶汽车等新一代信息技术产品快速增长的产业化应用需求。
3、公司在人机交互触控领域完成初步业务布局，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
4、21年外销收入占主营业务收入的50.77%，公司境外销售区域主要集中在中国香港地区， 并主要使用美元外币结算，受益于人民币贬值。（详细解析请查阅22年7月1日异动解析）
（2022-09-27）

19、德明利 001309：
闪存主控芯片+人机交互+无人驾驶+半年报预增+次新股
1、公司的主营业务是闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司在全球存储卡和存储盘等移动存储行业的市场占有率约为3.09%。公司形成了对海力士(SK Hynix)、闪迪( SanDisk)、英特尔( Intel)和三星( SAMSUNG)等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案性。22年8月1日互动回复，公司产品主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。
2、21年12月16日，德明利光电有限公司光芯片研发与中试基地正式建成投入运行，这是广东省第一条基于砷化镓材料的光芯片产线，将填补我国在光通信领域关键器件国内空白。VCSEL主要以砷化镓光延片材料为基础研制，现已广泛应用于消费电子、自动驾驶等诸多领域，是3D传感。
3、公司于2020年6月成立全资子公司德明利光电，专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用，旨在满足智能终端、无人驾驶汽车等新一代信息技术产品快速增长的产业化应用需求，组织实施的VCSEL光芯片项目获得深圳市2020年度、2021年度和2022年度重大项目立项，目前处于产业化应用探索阶段。
4、公司在人机交互触控领域完成初步业务布局，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
5、公司预计2022年1-6月实现归母净利润4400万元至4800万元，同比增长5%至15%。（详细解析请查阅22年7月1日异动解析）
（2022-09-02）

20、德明利 001309：
闪存主控芯片+人机交互+无人驾驶+半年报预增+次新股
1、公司的主营业务是闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司在全球存储卡和存储盘等移动存储行业的市场占有率约为3.09%。公司形成了对海力士(SK Hynix)、闪迪( SanDisk)、英特尔( Intel)和三星( SAMSUNG)等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案性。22年8月1日互动回复，公司产品主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。
2、21年12月16日，德明利光电有限公司光芯片研发与中试基地正式建成投入运行，这是广东省第一条基于砷化镓材料的光芯片产线，将填补我国在光通信领域关键器件国内空白。VCSEL主要以砷化镓光延片材料为基础研制，现已广泛应用于消费电子、自动驾驶等诸多领域，是3D传感。
3、公司于2020年6月成立全资子公司德明利光电，专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用，旨在满足智能终端、无人驾驶汽车等新一代信息技术产品快速增长的产业化应用需求，组织实施的VCSEL光芯片项目获得深圳市2020年度、2021年度和2022年度重大项目立项，目前处于产业化应用探索阶段。
4、公司在人机交互触控领域完成初步业务布局，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
5、公司预计2022年1-6月实现归母净利润4400万元至4800万元，同比增长5%至15%。（详细解析请查阅22年7月1日异动解析）
（2022-08-03）

21、德明利 001309：
闪存主控芯片+人机交互+无人驾驶+半年报预增+次新股
1、公司的主营业务是闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司在全球存储卡和存储盘等移动存储行业的市场占有率约为3.09%。公司形成了对海力士(SK Hynix)、闪迪( SanDisk)、英特尔( Intel)和三星( SAMSUNG)等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案性。22年8月1日互动回复，公司产品主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。
2、21年12月16日，德明利光电有限公司光芯片研发与中试基地正式建成投入运行，这是广东省第一条基于砷化镓材料的光芯片产线，将填补我国在光通信领域关键器件国内空白。VCSEL主要以砷化镓光延片材料为基础研制，现已广泛应用于消费电子、自动驾驶等诸多领域，是3D传感。
3、公司于2020年6月成立全资子公司德明利光电，专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用，旨在满足智能终端、无人驾驶汽车等新一代信息技术产品快速增长的产业化应用需求，组织实施的VCSEL光芯片项目获得深圳市2020年度、2021年度和2022年度重大项目立项，目前处于产业化应用探索阶段。
4、公司在人机交互触控领域完成初步业务布局，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
5、公司预计2022年1-6月实现归母净利润4400万元至4800万元，同比增长5%至15%。（详细解析请查阅22年7月1日异动解析）
（2022-08-02）

22、德明利 001309：
闪存主控芯片+人机交互+无人驾驶+次新股
1、21年12月16日，德明利光电有限公司光芯片研发与中试基地正式建成投入运行，这是广东省第一条基于砷化镓材料的光芯片产线，将填补我国在光通信领域关键器件国内空白。VCSEL主要以砷化镓光延片材料为基础研制，现已广泛应用于消费电子、自动驾驶等诸多领域，是3D传感。
2、公司的主营业务是闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司在全球存储卡和存储盘等移动存储行业的市场占有率约为3.09%。公司形成了对海力士(SK Hynix)、闪迪( SanDisk)、英特尔( Intel)和三星( SAMSUNG)等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案性。
3、公司于2020年6月成立全资子公司德明利光电，专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用，旨在满足智能终端、无人驾驶汽车等新一代信息技术产品快速增长的产业化应用需求，组织实施的VCSEL光芯片项目获得深圳市2020年度、2021年度和2022年度重大项目立项，目前处于产业化应用探索阶段。
4、公司在人机交互触控领域完成初步业务布局，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
5、公司预计2022年1-6月实现营业收入5.3亿元至5.8亿元，同比增长10%至20%；预计2022年1-6月实现归母净利润4400万元至4800万元，同比增长5%至15%。（详细解析请查阅22年7月1日异动解析）
（2022-07-29）

23、德明利 001309：
闪存主控芯片+人机交互+次新股
1、21年12月16日，德明利光电有限公司光芯片研发与中试基地正式建成投入运行，这是广东省第一条基于砷化镓材料的光芯片产线，将填补我国在光通信领域关键器件国内空白。
2、公司的主营业务是闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司在全球存储卡和存储盘等移动存储行业的市场占有率约为3.09%。
3、公司形成了对海力士(SK Hynix)、闪迪( SanDisk)、英特尔( Intel)和三星( SAMSUNG)等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案性。
4、公司于2020年6月成立全资子公司德明利光电，专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用，旨在满足智能终端、无人驾驶汽车等新一代信息技术产品快速增长的产业化应用需求，组织实施的VCSEL光芯片项目获得深圳市2020年度、2021年度和2022年度重大项目立项，目前处于产业化应用探索阶段。
5、公司在人机交互触控领域完成初步业务布局，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
6、公司预计2022年1-6月实现营业收入5.3亿元至5.8亿元，同比增长10%至20%；预计2022年1-6月实现归母净利润4400万元至4800万元，同比增长5%至15%。（详细解析请查阅22年7月1日异动解析）
（2022-07-21）

24、德明利 001309：
无人驾驶+闪存主控芯片+人机交互
1、公司于2020年6月成立全资子公司德明利光电，专注于高速光通讯芯片的研发和产业化应用，旨在满足智能终端、无人驾驶汽车等新一代信息技术产品快速增长的产业化应用需求，组织实施的VCSEL光芯片项目获得深圳市2020年度、2021年度和2022年度重大项目立项，目前处于产业化应用探索阶段。
2、公司的主营业务是闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司在全球存储卡和存储盘等移动存储行业的市场占有率约为3.09%。
3、公司形成了对海力士(SK Hynix)、闪迪( SanDisk)、英特尔( Intel)和三星( SAMSUNG)等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案性。
4、公司在人机交互触控领域完成初步业务布局，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
5、公司预计2022年1-6月实现营业收入5.3亿元至5.8亿元，同比增长10%至20%；预计2022年1-6月实现归母净利润4400万元至4800万元，同比增长5%至15%。（详细解析请查阅22年7月1日异动解析）
（2022-07-15）

25、德明利 001309：
闪存主控芯片+人机交互
1、公司的主营业务是闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司在全球存储卡和存储盘等移动存储行业的市场占有率约为3.09%。
2、公司形成了对海力士(SK Hynix)、闪迪( SanDisk)、英特尔( Intel)和三星( SAMSUNG)等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案性。
3、公司在人机交互触控领域完成初步业务布局，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
4、公司预计2022年1-6月实现营业收入5.3亿元至5.8亿元，同比增长10%至20%；预计2022年1-6月实现归母净利润4400万元至4800万元，同比增长5%至15%。（详细解析请查阅22年7月1日异动解析）
（2022-07-11）

26、德明利 001309：
闪存主控芯片+人机交互
1、公司的主营业务是闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司在全球存储卡和存储盘等移动存储行业的市场占有率约为3.09%。
2、公司形成了对海力士(SK Hynix)、闪迪( SanDisk)、英特尔( Intel)和三星( SAMSUNG)等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案性。
3、公司在人机交互触控领域完成初步业务布局，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
4、公司预计2022年1-6月实现营业收入5.3亿元至5.8亿元，同比增长10%至20%；预计2022年1-6月实现归母净利润4400万元至4800万元，同比增长5%至15%。
（详细解析请查阅22年7月1日异动解析）
（2022-07-08）

27、德明利 001309：
闪存主控芯片+人机交互
1、公司的主营业务是闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司在全球存储卡和存储盘等移动存储行业的市场占有率约为3.09%。
2、公司形成了对海力士(SK Hynix)、闪迪( SanDisk)、英特尔( Intel)和三星( SAMSUNG)等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案性。
3、公司在人机交互触控领域完成初步业务布局，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
4、公司预计2022年1-6月实现营业收入5.3亿元至5.8亿元，同比增长10%至20%；预计2022年1-6月实现归母净利润4400万元至4800万元，同比增长5%至15%。
（详细解析请查阅22年7月1日异动解析）
（2022-07-07）

28、德明利 001309：
闪存主控芯片+人机交互
1、公司的主营业务是闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司在全球存储卡和存储盘等移动存储行业的市场占有率约为3.09%。
2、公司形成了对海力士(SK Hynix)、闪迪( SanDisk)、英特尔( Intel)和三星( SAMSUNG)等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案性。
3、公司在人机交互触控领域完成初步业务布局，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
4、公司预计2022年1-6月实现营业收入5.3亿元至5.8亿元，同比增长10%至20%；预计2022年1-6月实现归母净利润4400万元至4800万元，同比增长5%至15%。
（详细解析请查阅22年7月1日异动解析）
（2022-07-06）

29、德明利 001309：
新股+闪存主控芯片+人机交互
1、公司的主营业务是闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司在全球存储卡和存储盘等移动存储行业的市场占有率约为3.09%。
2、公司形成了对海力士(SK Hynix)、闪迪( SanDisk)、英特尔( Intel)和三星( SAMSUNG)等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案性。
3、公司在人机交互触控领域完成初步业务布局，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
4、公司预计2022年1-6月实现营业收入5.3亿元至5.8亿元，同比增长10%至20%；预计2022年1-6月实现归母净利润4400万元至4800万元，同比增长5%至15%。
（详细解析请查阅22年7月1日异动解析）
（2022-07-05）

30、德明利 001309：
闪存主控芯片
1、主营业务：
公司主营业务是闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司产品主要包括存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组，主要聚焦于移动存储市场，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网等诸多领域。公司在全球存储卡和存储盘等移动存储行业的市场占有率约为3.09%。
2、核心亮点：
（1）公司研发团队通过多年的技术积累和研发储备，形成了对海力士(SK Hynix)、闪迪( SanDisk)、英特尔( Intel)和三星( SAMSUNG)等原厂存储晶圆完善的控制管理优化方案，并通过自主研发的闪存主控芯片、芯片固件方案，包括公司自研的纠错算法、低功耗技术等自主IP，有效提高了公司对存储晶圆的管理利用效率和产品稳定性。
（2）公司在人机交互触控领域完成初步业务布局，目前，公司已完成自研触摸控制芯片投片，并在此基础上形成针对不同应用场景的触控模组一体化解决方案，并实现小批量试产出货，为客户提供6.5寸至21.5寸的小、中、大多尺寸显示屏的触控芯片产品，并逐步导入智能家电领域、后装车机领域和中大屏商显领域等市场。
3、行业概况：
根据全球半导体贸易统计组织数据，2018年至2020年，存储器芯片占全球集成电路销售额的比例在35%左右，存储器芯片是应用面最广、市场份额占比最高的集成电路基础性产品之一。根据中国海关统计数据，截至2020年，中国集成电路进口规模已经连续数年超过原油，成为中国进口规模最大的产品品类；其中，存储器芯片进口金额占集成电路进口总额的比例超过30%，存储器芯片严重进口依赖已成为直接影响国家产业安全和信息安全的重要问题。
4、可比公司：朗科科技、兆易创新等。
5、数据一览：
（1）2019-2021年，营业收入分别是6.45亿元、8.34亿元、10.79亿元，复合增长率29.34%；归母净利润分别为3670万元、7712万元、9816万元，复合增长率63.54%。发行价格26.54元/股，发行PE22.99、行业PE27.07，发行流通市值5.31亿，市值21.23亿。
（2）公司预计2022年1-6月实现营业收入5.3亿元至5.8亿元，同比增长10%至20%；预计2022年1-6月实现归母净利润4400万元至4800万元，同比增长5%至15%。
（部分资料来自公司招股说明书）
（2022-07-01）